処理革命: 超高速レーザーへの移行

製造現場では、切断とエッジングにおいて大きな技術革新が進行しています。

従来の CNC 研削は、超高速レーザー ソリューションによってますます困難にさらされています。機械的手法の限界-微細な亀裂、欠け、欠け、エッジ強度を損なう熱の影響--は、特に折りたたみ式やウェアラブルに使用される極薄ガラスの場合、重大な問題点になっています。-

2026 年 3 月、GWEIKE は統合された超高速レーザー切断プラットフォームを立ち上げ、きれいなエッジを実現し、後処理コストを削減するための非熱処理への移行を強調しました。{1}{2}同様に、Beyond Laser は、UTG (超薄ガラス) 処理に特化した赤外線フェムト秒レーザー システムを推進しており、複雑な折りたたみ式スクリーンの輪郭に対してほぼゼロの熱影響ゾーンとミクロン- レベルの精度を実現しています。-熱影響-

この「冷間加工」アプローチは、折りたたみ式デバイス分野における高歩留りの大量生産のベンチマークになりつつあります。{0}