芯材と強化（ガラスと焼き戻し）

表面圧縮応力が高いため、業界ではアルミノシリケート (Corning Gorilla、AGC Dragontrail など) が主流です。

化学強化（KNO₃ 浴中でのイオン交換-）が標準であり、DOL（層の深さ）と CS（圧縮応力）によって測定されます。

熱強化とは異なり、これにより、折りたたみ式やウェアラブルに不可欠な 0.5mm 未満の極薄基板が可能になります。-